聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司第一階段（2018年）建設(shè)全部廠房及構(gòu)建筑物設(shè)施，并安裝設(shè)備形成2.5 萬片/月的生產(chǎn)能力，第二階段（2021年）在一階段基礎(chǔ)上安裝設(shè)備形成（增加）2.5萬片/月生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目總投資62億美元，通過建設(shè)超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)廠房及其配套設(shè)施，購置設(shè)備、儀器，達(dá)到12 英寸、線寬55/40/28nm 的集成電路芯片共5 萬片/月的生產(chǎn)能力。
